由於半導體發展技術的突破、元件尺寸逐漸微縮之際，驅使 HPC 晶片封裝發展必須考量封裝所需體積與晶片效能的提升，因此對 HPC 晶片封裝技術的未來發展趨勢，除了現有的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）與 2.5D 封裝，將朝技術難度更高的 3D 封裝技術為開發目標。

所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由高端 TSV（矽穿孔）技術，同時將兩者垂直疊合在一起，減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度，提高整體 HPC 晶片的工作效率。

由於多種晶片交互疊加，如果使用傳統黑色封裝材料很難進行對位，於是台灣晶化科技和國內多家半導體大廠共同開發一種專門為3DIC封裝對位使用的封裝膜材，此膜亦可用於Mini LED & Micro LED封裝使用! 

透明封裝膜