新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜
2020-04-16新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜
與晶化科技共同開發
Backside Cover Film系列產品具有多功能性,
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域
此產品可客製化,詳情請聯絡我們
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https://www.waferchem.com.tw/wafer-protection-film.html