晶圓隔離為什麼選擇杜邦Tyvek無塵紙?

2022-10-18

      

    杜邦Tyvek®泰維克(特衛強®)是由紡粘法聚乙烯經過高溫高壓製成,是由極細的比人頭髮要細7倍)聚乙烯纖維製成。將這些纖維在熱和壓力的作用下粘合在起,製成種既不是布,也不是塑膠薄膜卻具有這三種優點的紙/布型無紡布。首先我們一起瞭解它有七大特性

     

1. 防靜電

2. 強韌

3. 防水

4. 防大多數化學品腐蝕

5. 阻菌(細菌無法穿透)

6. 能阻斷大部分紫外線

7. 表面非常光滑

      

   Tyvek(特衛強)系列產品結實而耐用,具有強韌及抗撕裂之特性。特衛強®Tyvek®是經經過連續加工過程而形成的,在這 過程中,薄達0.5-10微米的各向同性纖維(plexifilaments)先經過紡,然後熱壓而粘結在 起,無需粘合劑和填充劑。特衛強®Tyvek®有強度高,重量輕,平滑,不起毛,防水,抗化學品,耐磨損,耐老化等性質。這些獨特的性質結合起來,使特衛強®Tyvek®成為 種適合多種應用的理想材料,包括印刷製品加工。

    

   杜邦特衛強是由高密度聚乙烯細絲通過特殊工藝加工而成, 所有用於無塵方面的原材料都經過了去處靜電和防靜電塗層處理, 其本身只需要經過淨化處理就能應用於無塵等級較高的環境 , 而且材質本身在淨化後不會造成二次污染。該材料是電子行業, 晶片製造業, 半導體產業, 光電產業, 太陽能電池等產品包裝的優良材料,應用如: 晶圓隔離紙, 晶圓隔離膜...等。

   

   品化科技販售黑色晶圓墊片隔離紙,選用聚乙烯為原料,經防靜電、無塵處理,能起到晶片隔離的作用,具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點,是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。

   

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