每一次科技的進步，都少不了晶片支撐。更準確的說，是晶片的多核設計以及半導體工藝的進步，讓晶片在1986年後性能不斷提升同時功耗不斷降低。但2015年之後，晶片性能的提升越來越難，關於摩爾定律放緩的討論也越來越多。而以數據為中心的時代正在到來，數據中心和AI對晶片的要求越來越高。

   在很長一段時間內，晶片性能的提升和功耗的降低在很大程度上得益於工藝製成的進步，然而，從16nm到7nm，晶片製造的成本在大幅提高。但以數據中心和AI為代表的應用對晶片算力、功耗、內存帶寬都有更高的要求，無論是哪種類型的晶片，實現每瓦更高性能以及更低成本都至關重要。

   巨大的需求刺激業界尋求解決方案，2011年，晶圓代工廠台積電毫無預兆的宣布要進軍封裝領域，其封裝技術涵蓋2D和3D，既有面向手機的，也有面向AI、伺服器和網絡。台積電是繼續投入先進位造工藝的同時進軍先進封裝技術。另一大晶圓代工廠格羅方德（GF）則在去年突然宣布停止7nm工藝所有的後續工作，不過他們也看到了先進封裝技術未來將發揮的作用。

   晶片的封裝是在晶片生產中不可缺少一道工序，作為處理器和主板之間的物理接口，封裝為晶片和電信號和電源提供了著陸區，當然也起到固定、密封、保護晶片等作用。過去，為了能夠提升晶片性能並縮小晶片的體積，需要藉助先進的半導體製程，把更多的功能集成封裝到一塊晶片上，形成SoC。但隨著晶片功能的增加和體積的增大，晶片設計、測試以及製造的難度陡然增加，這不僅增加了成本還會拖累產品的上市速度。
   
  晶化科技以半導體晶圓級封裝膜材的研發、製造、銷售為主要業務，於2016年進駐新竹科學園區竹南基地。主要產品: 晶圓背面保護膜，應用於晶圓級封裝。

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