二氧化矽在降低覆銅板熱膨脹係數、提高基板模量及耐熱性等方面有著不可替代的作用。二氧化矽的高填充可以降低成本、提高熱導率、降低熱膨脹係數、增加強度，但是隨著填充量的增多，體系粘度會急劇增加，材料的流動性、滲透性變差，二氧化矽在樹脂中的分散困難，易出現團聚的問題。如何進一步提高二氧化矽在材料中的填充量，是覆銅板行業研究的重要課題。

   在環氧塑封料行業，角形二氧化矽填充量一般低於總量的70%（重量比），採用球形二氧化矽後，填充量最高可達94%；在覆銅板行業，角形二氧化矽填充量一般低於總量的40%，採用球形二氧化矽後，填充量最高可達60%。因此儘管球形二氧化矽價格較高，由於其特有的優異性能，球形二氧化矽越來越被覆銅板行業所青睞。

    隨著大規模集成電路技術的發展，覆銅板性能要求也不斷地再進行改進與提高，當前覆銅板的技術發展包括高耐熱、低應力、低膨脹。球形二氧化矽由於填充量高、流動性好、熱膨脹係數小、應力小、介電性能優異等特點，順應了覆銅板技術發展趨勢，球形二氧化矽在覆銅板中的應用前景看好。

    據統計，目前環氧模塑料和覆銅板用球形二氧化矽全球年需求量超過10萬噸，其中覆銅板用球形二氧化矽約占1萬噸。隨著國內球形二氧化矽生產技術水平的不斷提升，產品價格的進一步降低，球形二氧化矽在覆銅板中應用有望進一步擴大，從而帶動覆銅板性能和技術的提升。

   

品化科技販售二氧化矽微粉 (SiO2)，可應用於1) 半導體封裝材料2) 電子電器材料3) 工業應用

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