無論在5G領域還是半導體，亦或是大功率模組等領域，氮化鋁陶瓷基板的應用越發受到市場的親睞。氮化鋁陶瓷基板相當於氧化鋁陶瓷基板有更好的導熱性和機械性能，因此在價格方面有要比氧化鋁陶瓷基板或者普通PCB板要貴一些。

    陶瓷基板中氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板是目前市面上需求較大的陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板的導熱一般在30~50W，氮化鋁陶瓷基板則可以去到190W甚至更高。

氮化鋁陶瓷基板在半導體相關應用: 

半導體方面積體電路、消費電子、通信系統、太陽能發電、照明應用、大功率電源轉換等領域都需要較好的散熱功能，普通FR4玻纖板導熱很低，容易導致線路板短路等問題。氮化鋁陶瓷基板較好導熱性能和電器性能能解決應用產品出現散熱不足的問題。

品化科技販售日本品牌氮化鋁陶瓷基板，並提供基板切割、拋光、清洗、刻字、包裝  、導角等代工服務。

https://www.applichem.com.tw/aln_mo_product_material.html

#氮化鋁

#氮化鋁陶瓷基板

#基板

#日本品牌

#5G應用

#半導體應用