陶瓷基板分類
2020-04-27陶瓷基板分類
陶瓷基板依其材料可以分成:
氧化鋁基板:
燒成溫度1550~1600℃,主要採用厚膜法及共燒法,混合積體電路用基板、LSI封裝用基板、多層電路基板;
氮化鋁基板:
製造成本是氧化鋁基板的15倍,用於VHF(超高頻)頻帶功率放大器模組、大功率器件及鐳射二極體基板等;
碳化矽基板:
燒成溫度2000℃以上,通常採用真空熱壓法燒成,多用於低電壓電路及VLSI高散熱封裝的基板,例如高速、高集成度邏輯LSI帶散熱機構封裝、在超大型電腦、光通信用鐳射二極體的基板應用等;
氧化鈹基板(BeO):
其導熱率是Al2O3的十幾倍,適用於大功率電路,而且其介電常數又低,可用於高頻電路。BeO基板基本上採用幹壓法制作。
一般而言,目前應用在LED陶瓷基板的材料是以氧化鋁陶瓷基板為主,而全球氧化鋁陶瓷基板產業屬於寡佔市場,全球主要基板供應商以日本廠商為主,是市佔率在8成以上。
品化科技販售日本&中國品牌的氮化鋁陶瓷基板,並提供基板切割、拋光、清洗、刻字、包裝 、導角等代工服務。