IC晶片的結構非常細微且精密，導線或元件間距離可能是幾個微米，也有可能是比微米(μm,10^-6m)還要小的長度，因此只要有些許粉塵或水分出現，都可能改變整個IC的性能，甚至造成短路。IC被製作在易碎的半導體基版上，自如矽(Si,silicon)或是砷化鎵(GaAs,gallium arsenide)等，剛完成晶圓製造階段時，IC表面通常只有一層很薄的玻璃撞材料和外界隔絕。，若IC晶片缺乏適當保護，IC很難在實驗室外發揮功能，因此我們把IC固定在載板上，再利用適當材料包覆達到保護並方便使用的目的，這個過程就是我們所說「IC封裝」的概念。經過幾十年發展，現在的IC方裝已不僅僅是保護IC，更被要求需具有幫助散熱或其他功能，甚至被期待來幫助延續「莫爾定律」的有效期限。

「封裝」可說是替IC量身訂做一個外殼，這個外殼不僅要保護晶片不受外力傷害，還需固定晶片，以便後續應用。這個外殼需提供適當密封和防水能力，以及滿足散熱需求，還需有固定的外形方便進行自動化組裝。在精確安排下，IC內部元件可透過這個外殼上的接腳和外部的其他IC進行訊號或電力的往返交流。如果從不同的觀點出發，我們可以對IC封裝作出不同定義。例如我們可以看到這個定義:

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2.     晶化科技從產品研發、生產、整合，一直到供應高品質的晶圓級封裝半導體封裝材料，產品有: 晶圓背面保護膜、晶圓翹曲調控膜...等，晶圓背面保護膜的特點如下

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4. ●薄型背面保護膜，有效減少元件體積

   ●適用於WLCSP製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷

   ●良好的雷射打印品質

   ●良好的界面接著能力

   ●極佳的散熱性

   ●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

   ●可調控晶圓翹曲

參考書籍: 實用IC封裝