根據Wiki說明: 最早的積體電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，簡單來說，即開始是陶瓷，之後是塑膠。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最後導致插針網格陣列和晶片載體的出現。

   表面貼著封裝在1980年代初期出現，該年代後期開始流行。它的針腳使用更細的間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30－50%，厚度少70%。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為0.05英寸。

    Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。1990年代，儘管PGA封裝依然經常用於高端微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理器現在從PGA（Pine Grid Array）封裝轉到了平面網格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）封裝。

   球柵陣列封裝封裝從1970年代開始出現，1990年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵陣列封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區域）分佈在整個晶片的表面，而不是限制於晶片的週邊。如今的市場，封裝也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的品質及良率。

維基百科的這個定義就好像在替我們描述「IC封裝」在半導體產業鏈中的位置，氮是並沒有具體對「IC封裝」進行描述，不過由被它帶出的各種IC封裝的別名裡，我們隱約能看到IC封裝的各種面向。

上述的幾個定義雖然都符合我們現在看到的「封裝」，但卻有「瞎子摸象」的味道。這幾個描述都沒錯，但是都僅作局部描述，未能完整說明什麼是IC封裝。第1個定義講的是利用導線架作出的塑膠封裝，像是QFP(quad fiat package)或SOIC(small outline integrated circuit)之類的封裝。第2個和第3個定義分別說明「封裝」在一個電子系統的電路板上，或半導體產業鏈中的一個相對位置，似乎忽略進行封裝的主要目的是為了保護IC，也沒有說明進行IC封裝時的加工過程。不過IC封裝的確很難定義，隨著時間推進，IC封裝應用也一直演變，以前封裝是先將京元分割成一個個單獨的晶粒，然後才把單獨的晶力放在保護構造中。現在「晶圓級封裝」(wafer level packaging)已是現在進行式，晶圓級封裝不必先將晶粒從晶圓中取出，直接對整片晶元進行加工，使得第1個定義明顯不適用。或許我們可以參考地2個和第3個描述，將IC封裝定義為在完成晶圓廠標準製程後，為了要保護積體電路，同時要產生引腳，而對積體電路進行的加工，都叫做「IC封裝」。

1.    晶化科技從產品研發、生產、整合，一直到供應高品質的晶圓級封裝半導體封裝材料，產品有: 晶圓背面保護膜、晶圓翹曲調控膜...等，晶圓背面保護膜的特點如下

2.     

3. ●薄型背面保護膜，有效減少元件體積

   ●適用於WLCSP製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷

   ●良好的雷射打印品質

   ●良好的界面接著能力

   ●極佳的散熱性

   ●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

   ●可調控晶圓翹曲

參考資料: wikipedia, 實用IC封裝