隨著世界各國開始進入 5G 世代，相關硬體建設、終端產品商機將大量釋放，而電子工業之母的 PCB 產業將迎接新一波的產業成長期，而 PCB 重要的原料之一「銅箔」，其身價也跟著水漲船高。

    銅箔，是銅箔基板 (CCL)、PCB、鋰電池製造中最重要的原料，在電子產業中，銅箔被稱為電子產品訊號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。銅箔的分類眾多，對應的應用領域主要分為鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔主要用於鋰電池的生產，而標準銅箔則主要用在 PCB 及 CCL 的生產。

5G 高頻高速帶動 CCL 需求

    銅箔基板的原料成本中，一般而言，電子銅箔占 40%，玻纖布占 27%，樹脂則占 23%。若依照銅箔基板功能上的不同，其所用的原料比重也會有差異。根據所使用加強材料和樹脂的比重差異，硬質銅箔基板分為 FR4、紙基、複合基材，專用及特殊樹脂基材等數類別。

    Prismark 資料顯示，2018 年全球硬質銅箔基板銷售額達 124 億美元，其中 FR4 的銷售額為 77.4 億美元，比重 62.4%，用量最大；而紙基、複合基材的銷售額合計 10.2 億美元，比重只有 8.2%，且市場逐漸萎縮；專用及特殊樹脂基材的銷售額 29.6 億美元，主要包括高速 CCL、高頻 CCL、封裝載板用 CCL、高耐熱性 CCL 等，比重 23.9%，並持續提升中。

高階 CCL 產業集中度高

    Prismark 數據顯示，2018 年全球硬質銅箔基板市場前五大，及前十大企業比重分別為 51%、73%。建滔、生益科技、金安國紀，南亞、聯茂、台光電、台燿、松下、日立化成等企業排名位居前列。

    不過在高階 CCL 中 (高頻和高速兩個部份) 因為技術等級高，使得產業集中度更高。高頻 CCL 主要被美國企業壟斷，2018 年 Rogers、Taconic、Isola 三家比重 約 70%。  至於，高速 CCL 則主要由松下、聯茂、台燿、Isola 把持，2018 年這四家市占約 65%。相對而言，中國廠在高階部份能威脅國際大廠的能力有限，不過，陸廠生益科技已在高頻和高速 CCL 領域漸漸做出成績，2019 年開始有產品供應。若在技術更成熟後，「國產替代」效應下，將有機會在高階市場站穩腳步。

   品化科技販售二氧化矽微粉 (SiO2)，可應用於1) 半導體封裝材料2) 電子電器材料3) 工業應用，核心技術有 1) 球化製造技術 2) 卡斷與分級技術 3) 細微性級配優化技術 4)表面處理技術 5)精密分析技術 6) 合成法

資料來源: https://news.cnyes.com/news/id/4431008