Market Drivers: Cost

    
• Higher number of processed die than wafer   

   Die數高於晶圓
• Lower manufacturing cost 

   更低的製造成本
• More die yield, less waste

   Die成品率高，浪費少

• Start from 300x300mm panel
• Concerns/needs
• Frontend tooling
• Panel warpage
• Lithograph accuracy
• Materials and process changes
• Coplanarity

Source: Rudolph

晶化科技股份有限公司 以半導體晶圓級封裝膜材的研發、製造、銷售為主要業務，產品有晶圓背面保護膜、片狀封裝材料、膜狀封裝材料、翹曲調控膜，可客製化幅寬達Panel Level Packaging尺寸。