N型半導體：又稱為電子型半導體，其自由電子濃度遠大於空穴濃度。

PN結(PN iunction)：採用不同的摻雜工藝，通過擴散作用，將P型半導體與N型半導體製作在同一塊半導體基片上，在它們的交界面就形成空間電荷區稱為PN。PN結具有單向導電性，是半導體二級管、雙極性晶體管等的物質基礎。

P型半導體：又稱為空穴型半導體，其空穴濃度遠大於自由電子濃度。

半導體(Semiconductor)：常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。

半導體器件(Semiconductor device)：導電性介於良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。半導體器件可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別，有實也稱為分立器件。

場效應晶體管(Field Effect Transistor)：利用控制輸入迴路的電場效應來控制輸出迴路電流的一種電壓控制型半導體器件，具有輸入電阻高、噪音小、攻號低、動態範圍大、易於集成、沒有二次擊穿現象、安全工作區域寬等優點。

存儲器(Memory)：用於保存信息的記憶設備，存儲二進制數據的數字電路。

電路(Electric Circuit)；由金屬導線和電氣、電子部件組成的導電迴路，稱為電路。

電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)：利用電子線路輔助設計軟件，進行電子設計。

複雜指令集計算(Complex Instruction Set Computing,CISC)：計算機系統的基本處理組件，每個微處理器的核心是運行指令的電路；指令由完成任務的多個步驟組成，把數值傳送進寄存器或進行相加運算。

互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)：先進的集成電路加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。

集成電路(Integrated Circuit,IC)：指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、店感等無源器件，按照一定的電路互聯，“集成”再一塊芯片(如硅惑砷化鎵)上，封裝在一個外殼內，執行特定電路或系統功能的一種器件。集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路和巨大規模集成電路等。

架構(Architecture)：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。

金屬-氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)：一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管，依照其“通道”(工作載流子)的極性不同，可分為“N型”與“P型”兩種類型，通常又稱為NMOSFET與PMOSFET(簡稱還包括NMOS、PMOS)。

晶體管(Transistor)：一種固體半導體器件，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關，能夠基於輸入電壓控制輸出電流。

晶圓(Wafer)：硅半導體集成電路製作所用的硅片，其形狀為圓形，因而稱為晶圓。

晶圓代工廠(Foundry)：建有晶圓生產線，為設計企業提供晶圓加工的企業。

精簡指令集計算(Eeduced Insteuction Set Computing,RISC)：一種執行較少類型計算機指令的微處理器，能夠以更快的速度執行操作。

邏輯門(Logic Gates)：集成電路上的基本組件，數字邏輯電路的基本單元。

模擬電路(Anaiog Circuit,AC)：用於對模擬信號(連續變化的電信號)進行傳輸、變換、處理、放大、測量和顯示等工作的電路，主要包括放大電路、信號運算和處理電路、振蕩電路、調制和解調電路及電源等。

摩爾定律(Moore^，s Law)：芯片上晶體管數目每隔18個月翻一番或每三年翻兩番，性能也會增加一倍或兩倍。

內存(internal memory)：計算機中重要的部件之一，用於暫時存放中央處理器中的運算數據，以及與硬盤等外部存儲器交換的數據，是與中央處理器進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內存中進行的，因此內存的性能對計算機的影響非常大，內存的運行也決定了計算機的穩定運行。內存由內存芯片、電路板、金手指等部分組成。

球栅陣列(Ball Grid Array,BGA)：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了噪聲特性，提高了功耗管理特性。

數字電路(Digital Circuit,DC)：用數字信號完成對數字量進行算術運算和邏輯運算的電路，它具有邏輯運算和邏輯處理功能，因而也稱數字邏輯電路。現代的數字電路由半導體工藝製成的若干數字集成器件構造而成。

雙極性晶體管(Bipolar transistor)：全稱雙極性結型晶體管(bipolar junction transistor,BJT)，俗稱三極管，是一種具有三個終端的電子器件，由三部分摻雜程度不同的半導體製成，晶體管中的電荷流動主要是由於載流子在PN結觸的擴散作用和漂移運動。

微處理器(Microprocessor)：一片或少數幾片大規模集成電路組成的中央處理器，執行控制部件和算數邏輯部件的功能，能完成取指令、執行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作，是微型計算機的運算控制部分。

微控制單元(Microcontroller Unit,MCU)：又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器的頻率與規格做適當縮減，並將內存、計數器、USB、模塊/數字轉換等周邊接口整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。微控制單元廣泛應用於智能手機等智能終端、工業部件以及各類電子產品。

無晶圓廠的設計企業(Fabless)：能夠設計、銷售，通過與晶圓製造商聯合以轉包的方式實現晶圓加工的一類半導體公司。

系統級芯片(System on chip,SoC)：在一個微電子芯片上將信息的採集、傳輸、存儲、處理等功能集成在一起而構成系統芯片。

現場可編程門陣列(Firld Programmable Gate Array,FPGA)：通過分布式可編程陣列開關聯接的小邏輯單元，其結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。

芯片(Chip)：指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部份。

掩膜(Mask)：芯片生產過程中，從版圖到晶圓製造中間的過程為光掩膜製造，用於這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜。

知識產權(Intellectual Property,IP)模塊：在集成電路領域，通常是指已經設計優化好，並經過驗正德功能複雜且可以嵌入到其他電路中重複使用的集成電路模塊。

中央處理器(Central Processing Unit,CPU)：計算機的運算核心和控制核心，其功能主要是姐是計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。

專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)：適合於某單一用途的集成電路產品。