2020-01-20 經濟日報

5G基礎建設推動下，台資三大IC載板廠今年資本支出競賽將白熱化，其中主要是來自ABF載板需求帶動。業界普遍看好，ABF載板將供不應求，至少有二至三年的榮景。業界觀察，ABF載板吃緊情況短期內不會改變，因為大廠今年增加的產能，仍不能滿足市場需求，主因5G基礎建設在主要市場布建加速，預料供需缺口在農曆年後將擴大。

欣興規劃，今年ABF載板增加來自中國大陸廠區的設備增加挹注，新增ABF載板產能規劃逐步開出。台灣方面則擴建楊梅廠，主要也是專注ABF載板生產，最快2021年才會開出產能。

法人估計，今年台資三大載板廠商ABF載板產能平均增幅一成以上，惟實際情況仍看個別廠商投資與設備調整而定。

南電今年資本支出若實際投入，將較去年倍增，業界看好將大幅提升ABF載板產能。

景碩今年規劃類載板產能年增加約五成，主要是去瓶頸及類載板製程轉換為生產ABF載板，進而提升產能規模。

另外，業界看好5G建設到位後，若一線智慧機採AiP（天線封裝）晶片設計方案定案，台系鏈受惠幅度有望較大。

業界認為，因為AiP主板仍需PCB連接周邊關鍵應用，不可能捨棄相關周邊電路設計，且AiP設計有別過往，將更需要更多台系載板廠商的協助。

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品化科技販售台灣自主研發類ABF增層絕緣膜，膜層上可用電鍍銅取代銅箔基板，成為另一種銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)，可減少載板總體厚度，突破原有BT樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。