2019.09 udn.com

5G通訊、AI人工智慧、高效能運算（HPC）等應用帶動市場各產業需求暢旺，尤其今年先大漲CCL銅箔基板股，聯茂(6213)搶下原本台燿(6274)股王地位，帶動比價，由5G基地台起步的大行情，接著擴散到PCB，尤其是ABF在3月份起漲價，好日子來了!

因應5G時代，ABF載板製程改變，載板層數從過去PC載板之4∼8層，大幅提高至10∼16層，相當於需求增加約一倍，5G通訊晶片，載板層數從6∼10層提高至8∼20層，且載板面積將從37.5x37.5 mm擴大為50x50 mm，相當於需求增加兩倍以上，過去全球產能只有欣興配合INTEL的需求，在2013年曾經支出200億元興建ABF載板廠，但INTEL進軍手機晶片市場失利，ABF產業反轉向下，過去5年時間沒有公司敢擴廠，導致淡季就供不應求。

隨著載板層數增加，生產良率必然會下滑，導致耗損更嚴重也變相減少ABF載板供給量，早期良率一定不佳，但只要學習曲線完成，良率提升下，不僅會由虧轉盈，獲利更是會三級跳，最後就會像去年的矽晶圓一樣，獲利逐季跳升。

全球ABF載板產能最大的是欣興，月產能約4000萬顆，佔營收約三成，但是以比重來看，南電為第二大，月產能2800萬顆，佔營收比重接近4~5成，景碩(3189)過去主攻SLP類載板，但競爭力不如預期，將產能轉至ABF，目前ABF佔營收25%，由於5G造成的ABF製程轉換，欣興的良率比較好，上半年已經賺錢，南電則是5、6月轉盈，南電秉持著不擴廠，僅透過瓶頸化提升產能8%，Q3獲利加速，Q4也會很不錯。

品化科技販售台灣自主研發類ABF增層絕緣膜，膜層上可用電鍍銅取代銅箔基板，成為另一種銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)，可減少載板總體厚度，突破原有BT樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。