ABF 樹脂基板：ABF 樹酯是由 Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階 載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的 IC 封裝。其基板核心 結構仍是保留以玻纖布預浸 BT 樹脂做為核心層(又稱 Core Substrate)，再在每層用 疊構(Build up )的方式增加層數，所以以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層， 但是上下的增層結構捨去了原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在 ABF 膜 層上改以用電鍍銅取代之，成為另一種銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil , 簡稱 RCC)(如圖二所示)，如此一來可以減少載板總體的厚度，並且突破原有在 BT 樹酯 載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。近年來，以 ABF 樹脂為製程結構的載板也發展 到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)，此載板結構是除去核心層的 玻纖布而直接以 ABF 樹酯取代，但加層的部分將視需求而以膠片(Prepreg)取代以 維持載板堅硬度。以ABF 樹酯為材料架構所製成的載板，最常使用的線寬/線距(L/S) 可以達12/12µm，其架構可以分 1+2+1（四層板），2+2+2（六層板）等，大多適 合用於 FC-CSP 的構裝製程。

    ABF 樹脂在載板製程中所扮演的功能主要在層與層之間的絕緣與接著，除了主要 成份為環氧樹酯外，還有添加劑、安定計、耐燃劑以及 PET 薄膜等成份，主要供應 商為味之素精密技術，市占率為 94.7%，其他除了前述的積水外，還有日立化成、 Namics、田村公司等。

    品化科技販售台灣自主研發類ABF膜的Build-up膜材，膜層上改用化鍍銅取代銅箔基板。

原文出處：從 IC 載板製程技術的變革看國內樹酯材料產業的機會