PI、PE 樹脂在撓性 PCB 和 IC 載板中得到了廣泛的使用，尤其在帶式 IC 載 板中應用最多。撓性薄膜基板主要分為三層有膠基板和二層無膠基板。三層有 膠板最初主要用於運載火箭、巡航飛彈、空間衛星等軍工電子產品，後來也擴 展到各種民用電子產品晶片;無膠板厚度更小，適合於高密度布線，在耐熱性、 細線化和薄型化具有明顯的優勢，產品廣泛應用於消費電子、汽車電子等領域，是未來撓性封裝基板主要發展方向。

    上游基板材料生產廠商較多，大陸技術相對薄弱。IC 載板核心材料基板種 類較多，上游生產廠商多為外資企業。以使用量最大的BT 材料和ABF 材料為 例，全球BT 樹脂主要生產廠商為日企三菱瓦斯化學和日立化成，台灣產能較大，包括景碩、欣興和南電等，大陸企業涉及的很少;ABF 材 料龍頭包括南電、Ibiden、Shinko、Semco 等，欣興正積極趕進度，中國大陸 內資企業少有涉及。就中國企業而言，生益科技走在了IC 載板基材研發生產 前列。公司於2018 年5 月發布公告稱，對「年產1,700 萬平方米覆銅板及2,200 萬米商品粘結片建設項目」進行變更，原項目實施地點地塊將規劃建設封裝載 板用基板材料生產線。公司在IC 載板基材端的布局有望突破外資巨頭的技術 包圍，加速PCB 和IC 載板的國產替代進程。

    IC 載板應用領域廣泛。主流封裝基板產品大致分為五類，分別為存儲晶片 封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器晶片封裝基板和 高速通信封裝基板，這些晶片由於集成度高，基本都已經採用基板封裝方案， 隨著IC 集成度的不斷提升，其他晶片採用IC 載板的的比例也會越來越高。