半導體產業鏈包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、電子產品組裝、終端產品組裝等，具體如下圖所示。半導體設計及製造由晶片設計、晶圓製造和封裝測試三個環節構成，具體流程為晶片設計廠商根據下游客戶需求設計出晶片方案或系統集成方案，委託晶圓製造廠商生產晶圓，然後委託封測廠商進行晶片封裝、測試，再將晶片成品銷售給電子產品組裝廠商，並最終應用於網路通信、電腦、消費電子、工業自動化控制等領域。

    半導體設計及製造的產品主要為積體電路，積體電路主要分為數位晶片和類比晶片，數位晶片系指接收並處理數位（離散）信號的積體電路，常見的數位晶片包括記憶體（DRAM、NAND Flash、NOR Flash等）、微處理器（CPU、GPU、MCU、DSP等）、邏輯晶片（基帶晶片、乙太網晶片等），類比晶片系指接收並處理類比（連續）信號的積體電路，例如射頻晶片、音視頻多媒體晶片、指紋識別晶片、電源管理晶片等。

    以手機為例簡要說明半導體產業鏈生產流程。手機由主機板、照相機模組、多媒體鍵盤元件等模組組成，如左下圖所示；其中，手機主機板由射頻組件、基帶處理器、應用處理器、記憶體等多種功能晶片構成，如右下圖所示。半導體產業鏈生產流程為首先在半導體生產製造環節（包含晶片設計、晶圓製造、晶片封測）生產處理器、射頻元件等各類晶片模組，然後在電子產品組裝環節在手機主機板上組裝各功能模組形成功能完整的主機板系統，最後在終端產品組裝環節組裝手機主機板、照相機模組等形成完整的手機。

    半導體設計及製造在半導體產業鏈中技術含量最高，主要由晶片設計、晶圓製造、封裝測試三個環節構成。