封測行業技術和資金壁壘相比傳統製造行業要求都很高。技術方面，以高度複雜化和快速更新換代為顯著特徵，產品生命週期短，企業需要在研發、應用和改善技術上持續投入巨大成本；資金方面，一座封測工廠從建設、投產、客戶試產/認證到規模化量產，需要2年左右，投入資金約200億人民幣。因此，封測服務企業的核心競爭力體現在技術和資金上。

    封測服務的客戶通常為IDM供應商、晶片設計廠（Fabless）、晶圓製造（Foundry）企業，封測服務定價由供應商和客戶一對一談判決定，交易條件取決於買賣雙方力量對比。客戶在晶片設計階段即與封測服務供應商密切配合，並在後續階段不斷磨合，如更換封測服務供應商，需要大約6個月至2年的磨合時間，轉換供應商承擔額外成本和風險。客戶為規避風險同時制衡供應商議價能力，通常選擇多個供應商，或指定一個供應商但備有替代供應商。