許多應用都需要更先進的封裝技術。在7mm，CMOS的縮小化變得太貴。對於大多數公司來說，開發成本和晶圓成本幾乎無法承受，所以大家需要將解決方案與不同的技術結合起來。使用不同代工廠的不同晶片。先進的封裝技術，尤其是SiP(系統級封裝)，在那裡扮演著一個重要作用。OSATs正在幫助業界降低這些成本以繼續進行CMOS擴展，但是使用SiP使其更有效和更有成本吸引力的方法來推進它。大家正在研究CMOS縮小化和系統整合。如果你回到50年前，計算機跟房間一樣大。

    但是我們現在在智慧手機中擁有1000倍的功能。沒有先進的封裝，iPhone就無法縮小到現在的尺寸。在未來，封裝將成為能夠實現電源小型化的核心技術。我們現在正在減少線路，以降低功耗並提高效率。無論是Google還是台積電或聯華電子，其主要目標都是提高能源效率。先進的封裝技術在其中有著關鍵作用。