根據應用環境跟需求不同，AI晶片所採用主流的封裝技術也會有所差別。例如，矽中介層(Si Interposer)很適合用在資料中心所使用的晶片，但如果是車用AI晶片，覆晶閘球陣列(FC-BGA)搭配導線載板(Laminate Substrate)才會是主流；至於手機應用處理器，則採用類似InFO的扇出晶圓級封裝(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的載板(FC in MCeP)封裝技術。台積電CoWoS及InFO先進封裝製程技術，持續擴大整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）應用，繼去年(2019)完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨記憶體及基板（InFO_MS）等先進封裝技術認證及進入量產階段，台積電再針對高效能運算（HPC）晶片推出InFO等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
    
市場看好5G、車用、IoT及資料中心等新應用趨勢將提升晶片高度整合的需求。然而成本、熱能、電磁干擾和電源雜訊等挑戰皆須從晶片設計面來解決。

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