FOWLP技術原為德國Infineon Technologies所開發，FOWLP最大的特點在於，在尺寸相同的晶片下讓重分佈層範圍更廣，晶片腳數更多，單晶片可以整合更多功能，並達到無載板封裝、薄型化以及低成本等優點。然而一開始因良率未達期望，因此並未普及，但各大企業仍不放棄，自行改良優化，應用於手機等領域。如台積電以此技術為基礎，開發扇出型晶圓級封裝，生產蘋果iPhone 7/7Plus手機所需要的A10處理器。

重分佈製程(RDL)中用於擴展或“扇出”連接點，稱之為Fan-Out。例如，當晶片尺寸縮小，但需要相同數量的接觸點。一種解決方法是將接觸點展開，使其超出晶片的尺寸。該技術的應用是改進的電和熱的性能，同時降低了整體封裝的高度。 

扇出晶圓級封裝(FOWLP)通常將前端加工的晶圓切成小塊放入單獨的模具中。然後這些晶片在載流子結構上分隔開，填充間隙形成一個再生晶圓片。一旦人造晶圓片被製造出來，接觸點就可以用WLP處理重新分佈到原模具的周長之外。