RDL (Redistribution Layer)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬重新佈線制程和凸塊制程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬線路為金材料，則稱為金線路重分佈(Au RDL)。

所謂的晶圓級重新金屬佈線制程，是先在IC上塗布一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊(Al pad)和新的金墊(Au pad)或凸塊(bump)，達到線路重新分佈的目的。