什麼是薄膜覆晶接合封裝  COF(Chip on film)

COF薄膜覆晶接合封裝是一種 IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 進行接合(Bonding) 的技術。

COF 生產完成後，待液晶顯示器(LCD Panel) 模組工廠取得 IC 後，會先以沖裁(Punch) 設備將卷帶上的 IC 裁成單片， 通常 COF 的軟性基板電路上會有設計輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會與液晶顯示器玻璃基板做接合， 而輸入端內引腳則會與控制信號之印刷電路板(PCB) 接合。

COF封裝的特點

這種封裝具有高密度 / 高接腳數(High Density / High Pin Count), 微細化(Fine Pitch)， 集團接合(Gang Bond)， 高產出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小，,可撓曲(Flexible) 以及卷對卷(Reel to Reel) 生產的特性，也是其它傳統的封裝方式所無法達成的。針對薄膜覆晶接合封裝產品，可設計多晶片(Multi-Chip) 或被動元件在基板電路上。