IC封裝基板，又稱IC載板，直接用於搭載晶片，不僅為晶片提供支撐、保護、散熱作用，同時為晶片與PCB主機板之間提供電子連接。亞化諮詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。預計全球IC封裝基板市場穩步增長，2022年將破100億美元。   

由於IC封裝基板具有很高的技術門檻和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區的PCB企業所佔據，前十大企業的市場佔有率超過80%，行業集中度相對而言較高。

而中國大陸本土PCB企業過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產品的生產，不具備進入IC封裝基板行業的條件。目前只有少數大陸領先的PCB企業開始研發並量產IC封裝基板。