晶化科技: 半導體關鍵材料自主化、半導體材料供應在地化
2020-08-28晶化科技: 半導體關鍵材料自主化、半導體材料供應在地化
晶化科技成立於2015年，以半導體晶圓級封裝膜材的研發、製造、銷售為主要業務，於2016年進駐新竹科學園區竹南基地。 公司主力產品"晶圓封裝膜材"及"晶圓保護膜"為Apple、華為、三星等大廠5G手機晶片生產必要的封裝材料。
目前半導體材料市場幾乎被日本和德國大廠壟斷，所以晶化科技創立宗旨為自主研發台灣本土的半導體封裝材料，打破外商壟斷的局面。
晶化科技為國內首家自主研發“翹曲調控膜”廠，品質與日商Lintec並駕齊驅 ，首家國內已通過日月光集團驗證的廠商。
經濟部表示，108年台灣半導體產業產值已達新台幣2.7兆，居全球第2名。根據統計，108年我國半導體設備需求約達5,130億元，占全球需求28%；半導體材料需求則達3,306億元，也占全球22%。政府將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，並達成119年半導體產值5兆的目標。
