排名全球第二、台灣半導體產業2019年總產值約2.7兆元，政府希望能持續掌握優勢，將通過由經濟部規劃建置「半導體先進製程中心」，藉由外商來台、在地供應鏈、人才與資金補助等三措施，目標2030年提昇產值為5兆元。

經濟部工業局副局長楊伯耕今（2日）指出，希望台灣未來能從CP（成本優勢，cost performance）轉型為TP（價值優勢，trust performance）；產品價格也能從與China price變成Taiwan price 。

鎖定「材料」、「設備」業者，經濟部推半導體先進製程中心

半導體先進製程中心發展重點在「材料」與「設備」業者。材料部分，將促進關鍵材料自主化、材料供應在地化；設備面，希望引進外商設備製造在地化、促成先進封裝設備國產化。

經濟部表示，台灣半導體產業優勢除了代工產值居全球之冠，IC封測、IC設計、記憶體也都是前幾名，因此國內有大量設備需求。以2019年為例，半導體設備需求5,130億元，占全球28%；材料需求3,306億元，占全球22%。

針對採購面，經濟部預估未來半導體設備採購金額將達1.9兆元，會先由產業協會盤點設備採購需求，並透過投資處、招商中心引進外商投資，促成外商設備在台化。

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