資料來源: ITRI

需求面:

1. 早期Intel主導使用ABF載板應用在CPU、Chipset、Graphic IC…，但隨著電子終端市場 由PC世代轉為手機為主的行動裝置世代，更符合行動裝置封裝需求的BT載板成為主流， 導致ABF載板市場供過於求，許多ABF載板廠商相繼退出市場。 

2. 目前5G行動通訊、人工智慧、雲端運算、大數據分析…等應用興起，包括基地台、高效 能電腦、通訊設備…等皆需高效能運算的晶片，其晶片封裝皆需ABF載板。

3.相較早期、如今ABF載板的面積更大、層數更多，換言之對於產能的需求呈現倍數成長。

供給面:

推測欣興每月量產ABF載板可 達3,000萬顆~4,000萬顆，居全 球最大；南電每月約2,800萬顆， ibiden 每月2,600 萬顆， SEMCO 1,800萬顆，Shinko 1,800萬顆，景碩500萬-600萬 顆，Kyosera 600萬顆。

晶化科技自主研發類ABF堆積薄膜 Build-Up Film

絕緣堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。

優勢: 

-國內首家自主研發Build-Up Film

-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)

-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度

-取代傳統絕緣層Prepreg 

-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)

-應用於細線距FC-CSP制程