晶化科技成立於2015年，專注研發半導體關鍵封裝材料，目前已和國內半導體大廠共同開發下一世代晶片產品封裝用材材。過去數十年來半導體封裝材料皆被日本大廠壟斷，晶化科技的目標為打破過去封裝材料皆被外國廠商壟斷，讓半導體關鍵材料台灣自主化、供應鏈在地化，完備台灣半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。