繼5月15日，台積電宣佈在美國興建先進晶圓廠之後，台積電斥鉅資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。

據臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，台積電日前拍板通過投資一個先進封測廠，該封測廠位於苗栗縣竹南鎮，預計總投資額約3032億新臺幣（約為人民幣723億元）。

徐耀昌稱，該封測廠的北側街廓廠區預計於2021年5月完工，2021年中一期廠區可以運轉，初步預計可提供1000個工作崗位。這是苗栗縣有史以來最高的一個投資項目。同時，有臺灣媒體報導， 苗栗縣政府日前宣佈，台積電竹南設廠已經正式啟動，將逐步分期分區興建位於竹南科學園區西側、總面積14．3公頃的先進封測廠，本月底前遞件申請7．78公頃北廠雜項執照，下月申請廠房建照，最快明年中完工，後年量產，6．53公頃的南側基地則尚在規劃中。   

值得一提的是，在該封測廠的建設上，台積電早有謀劃，它於2012年斥資新臺幣32億元買下竹南鎮大埔特定區14．3公頃土地，並於2018年敲定改作為高端技術的先進封測廠並啟動環評程式，歷經15個月審查，去年9月通過環評。

在積極進軍高端 IC 封測服務的路上，台積電表示，繼 2018 年量產 7nm 工藝後，汽車設計支持平臺（ADEP）的推出證明了該晶片製造商行業領先的良率和品質保障。台積電現已啟動全球首個 7nm ADEP，該平臺將加速人工智慧推理引擎、先進導航系統以及自動駕駛應用的設計。

台積電作為全球最大的純晶圓代工廠，此之前分別在臺灣桃園、新竹、台中和台南設有先進的IC封裝和測試工廠，在南京和上海也設有工廠。根據台積電官網顯示，目前為止，台積電晶圓廠包括6個12英寸晶圓廠，6個8英寸晶圓廠和1個6英寸晶圓廠。此次建廠目的在於助力台積電進軍高端IC封裝測試服務，以提供具有先進3D封測技術的一站式服務。