類ABF堆積薄膜 Build-Up Film

絕緣堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。

優勢: 

-國內首家自主研發Build-Up Film

-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)

-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度

-取代傳統絕緣層Prepreg 

-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)

-應用於細線距FC-CSP制程

-保存條件優: 0-5度    6 Months,   

                       25度     2 Weeks 

應用Application: 

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