晶化科技為國內首家研發出類ABF絕緣增層薄膜，應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。

絕緣層(Prepreg)一般用於導電層間隔絕的用途，一般是採用玻纖層加以化學材料成形製成，台灣可以部份供應。但在生產 Flip Chip 載板時，由於一般含浸玻纖層的 Prepreg，在製作細線路時將有線路製作上的難度，經常使成品良率下降。

因此在 Flip Chip 製程目前常引進 ABF 膜(Ajinomoto Film，日本味之素公司專利產品 )材料作為絕緣層材料，由於 ABF 膜沒有玻纖層因此容易蝕刻潔淨，對於線路製作的良率有莫大助益，因此廣為 IC 載板廠在 Flip Chip 製程上採用。

優勢: 

-台灣自主研發Build-up膜材

-膜層上改用化鍍銅取代銅箔基板，成為另一種銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)

-減少載板總體厚度，突破原有BT樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度

-取代傳統Prepreg

-應用於無芯載板(Coreless Substrate)

-應用於細線距FC-CSP製程   

-台灣唯一2nd source

-儲存條件: 0-5度即可

應用:

1. WLCSP

2. Coreless Substrate

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