使用: 晶圓背面保護膜

Wafer Protection Film系列產品

具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。

●薄型背面保護膜，有效減少元件體積

●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷 (如上圖)

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

●可調控晶圓翹曲

Wafer Protection Film is a protective film for wafer 

●Thinner backside cover film can decrease IC size

●Application for WLCSP & Fan-Out process, can reduce the defects caused by cutting the wafer

●Excellent laser marking quality

●Excellent adhesion performance with metal 

●Excellent heat dissipation

●Application for Infrared (IR) Transmission inspection of wafer backside.

●Control wafer warpage for RDL process