使用: 晶圓翹曲調控膜 Warpage Control Film

晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材

使用晶圓翹曲調控膜是目前晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案

Wafer protection and Fan-Out Warpage Control solution   

下圖為晶化科技針對晶圓不同翹曲程度對應產品的型號

目前多項產品已通過國內外各大封裝測試廠的驗證並已出貨

應用: 

●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程 

●具優異耐化性, 可延續RDL製程 (耐化性優於日本L牌)

●具良好的研磨特性

Application: 

● Control wafer warpage for RDL process

● Excellent chemical resistance 

●Excellent grinding ability

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