一些晶片Fan-Out製程上會遇到問題以及如何解決它們。晶圓翹曲會是個嚴重的問題，會影響後續的製程。在某些情況下，玻璃載體的厚度和熱膨脹係數(CTE)是導致翹曲的原因所在。

在晶圓背面貼上晶圓翹曲調控膜 Warpage Control Film是目前晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案。

晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材

https://www.waferchem.com.tw/warpage-control-film.html

下圖為晶化科技針對晶圓不同翹曲程度對應產品的型號

目前多項產品已通過國內外各大封裝測試廠的驗證並已出貨

應用: 

●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程 

●具優異耐化性, 可延續RDL製程 (耐化性優於日本L牌)

●具良好的研磨特性

Application: 

● Control wafer warpage for RDL process

● Excellent chemical resistance 

●Excellent grinding ability

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