我們的行業正處於深刻而令人振奮的變革的尖端，數位化轉型、移動性和連線性正在進一步擴展到新市場，而技術正在融合，以將越來越多的應用帶入性能更高、外形更小巧、功耗更低的小型智慧設備。半導體行業正在打破記錄；因此，考慮到全球大趨勢推動的新應用的爆炸性增長，例如環境意識、新興市場的增長和城市化、醫療和福利、連線性、移動性，增強的用戶體驗和人工智慧在過去的60年裡，計算和封裝的趨勢有了顯著的發展，從第一個電晶體和通孔封裝到我們今天使用10nm技術的先進系統——節點製造和各種先進封裝平臺，解決了單晶片和多晶片封裝的問題。

半導體領域的重大技術進步主要是由摩爾定律和擴展技術節點推動的。隨著個人電腦的發展，性能最初是最主要的要求，隨後是互聯網，然後是移動應用程式。現在，小型化和降低成本的需求以及提高性能已成為關鍵的驅動力。隨著連線性，物聯網，人工智慧以及跨多個市場的各種新應用的增長，需求的複雜性將繼續增加。使用相同的傳統摩爾定律，驅動和開發下一代設備已開始面臨各種挑戰，從更大的晶片尺寸到增加的開發時間和成本，業界尋求替代架構和先進集成技術的原因。

雖然摩爾定律的進展仍在繼續，主要是在技術擴展方面，而不是成本方面，但行業的注意力已經開始擴展到摩爾定律和異構集成之外，以滿足不斷增長的需求