晶化科技主要產品有三種。

1. 晶圓背面保護膜 Backside Cover Film

2. 片狀/膜狀封裝材料Molding Sheet/Film

3. 噴印用固晶膠 Die Attach Paste

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晶圓背面保護膜 Backside Cover Film

-適用於WLCSP製程

-有效減少切割晶圓造成的缺陷

-良好雷射刻印品質

-良好界面接著力

-可以調控薄化晶圓的翹曲性

-可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程

-具優異耐化性, 可延續RDL製程

-具良好的研磨特性

-具紅外線可穿透性

片狀/膜狀封裝材料Molding Sheet/Film

-適用於WLCSP製程,

-可調控材料流動性, 優良的缺口填補性

-具優異耐化性, 可延續RDL製程

-具良好的研磨特性

-固化後, 具低的翹曲性, 有利於後續製程

-可做為基板增層材料, 類ABF基板材料 

噴印用固晶膠 Die Attach Paste

-可定點任意噴印, 可以噴印任意厚度且均勻度佳

-非接觸式噴印, 可以噴凹凸圖案

-省略貼片動作, 工時縮短, 產能提升

-可噴印在BGA基板或LF上

-有效Die的使用率高