根據市場調查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器採用FOWLP封裝製程技術，並且在未來，每一部智能型手機內將會使用超過10顆以上採用FOWLP封裝製程技術生產的晶片。

在半導體產業里，每數年就會出現一次小型技術革命，每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非一定是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術，還可能是在封裝技術的變革。  

從2016年開始，全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package，扇出型封裝)這項議題。 FOWLP為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於扭轉了未來在封裝產業上的結構，影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料，也將過去前後段鮮明區別的製程融合在一起。

FOWLP ，其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP製程一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，有助於降低客戶成本。

它和WLP的Fan In有著明顯差異性，最大的特點是在相同的晶片尺寸下，可以做到範圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)。基於這樣的變化，晶片的腳數也就將會變得更多，使得未來在採用這樣技術下所生產的晶片，其功能性將會更加強大， 並且將更多的功能整合到單晶片之中，同時也達到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等的優點。