雖然FOWLP可滿足更多I/O數量之需求。然而，如果要大量應用FOWLP技術，首先必須克服以下之各種挑戰問題：

1.焊接點的熱機械行為

因FOWLP的結構與BGA構裝相似，所以FOWLP焊接點的熱機械行為與BGA構裝相同，FOWLP中焊球的關鍵位置在矽晶片面積的下方，其最大熱膨脹係數不匹配點會發生在矽晶片與PCB之間。

2.晶片位置之精確度

在重新建構晶圓時，必須要維持晶片從持取及放置（Pick and Place）於載具上的位置不發生偏移，甚至在鑄模作業時，也不可發生偏移。因為介電層開口，導線重新分布層（Redistribution Layer; RDL）與焊錫開口（Solder Opening）製作，皆使用黃光微影技術，光罩對準晶圓及曝光都是一次性，所以對於晶片位置之精確度要求非常高。

3.晶圓的翹曲行為

人工重新建構晶圓的翹曲（Warpage）行為，也是一項重大挑戰，因為重新建構晶圓含有塑膠、矽及金屬材料，其矽與膠體之比例在X、Y、Z三方向不同，鑄模在加熱及冷卻時之熱漲冷縮會影響晶圓的翹曲行為。

4.膠體的剝落現象

在常壓時被膠體及其他聚合物所吸收的水份，在經過220~260℃迴焊（Reflow）時，水份會瞬間氣化，進而產生高的內部蒸氣壓，如果膠體組成不良，則易有膠體剝落之現象產生。

針對晶圓翹曲的問題， 晶化科技有晶圓保護和晶圓翹曲調控的最佳解決方案，使用晶圓翹曲調控膜可有效解決晶圓翹曲的問題，以利校後續RDL製程，歡迎來電詢問產品。