飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術，雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程，但是，在矽晶圓部分(前段製程)，還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分布層。

到今天為止，在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(Flip Chip)，還是2.5D/3D領域的直通矽晶穿孔技術，製作困難度都不斷的增加，投入成本也一直在增加，因此如果想直接跨入FOWLP封裝技術領域，實在很難期望一步就能夠達成。

不過雖然如此困難，但各大半導體業者仍舊持續投入大量的研發成本，為的就是期望能早一日進入這一個先進的封裝世界。 尤其在台積電在利用FOWLP這個封裝技術拿下了APPLE所有iPhone 7的A10處理器而受到注目之後，相信未來並不是只有APPLE，而是所有新一代的處理器都將會導入FOWLP這一個封裝製程。

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