先進製程晶片是由非常多不同材質、不同功能的晶片一層層堆疊起來，例如系統級封裝與 Fan-in/Fan-out…等，由於使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，因各層的材質熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（warpage）。晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供了解決晶圓翹曲的最佳解決方案，可以調控各種封裝後的翹曲, 以利後續RDL製程。

晶化科技為台灣首家研發出晶圓翹曲調控膜的公司，此膜材為先進封裝的關鍵材料，目前主要都被日本廠商壟斷，晶化科技的晶圓翹曲調控膜已通過國內外多家半導體封裝大廠的測試及驗證，品質和日本品牌產品不分軒輊，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。

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