隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，需將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，雖然晶圓代工業者依循摩爾定律(Moore's Law)朝 10奈米，乃至次世代 7 奈米/5 奈米等先進製程持續投入研發，但透過逐步縮小積體電路功能的尺寸來提升電子裝置效能的方法，如今已變得愈加昂貴和複雜。

為滿足終端市場高整合與及時上市的要求下，使得包括晶圓代工廠、整合元件製造公司(IDM,Integrated Device Manufacturers)等 IC 製造業者相繼投入先進封裝技術領域，晶圓代工業者將於後段先進封裝技術進行布局，甚至建立自家封裝測試產能，這將會是 IC 製造產業的重要技術發展趨勢。

根據顧問機構 Yole Developpement 報告指出，2015 年是電子裝置的新世代，也是先進封裝技術進入量產與功能路線圖的初始年。先進封裝可減少成本、提升效能、整合功能。Yole Developpement表示，先進封裝市場包括覆晶封裝與晶圓級封裝，預計將在 2020 年以 7%的複合年成長率(CAGR)成長，從 2014 年約 202 億美元的年營收以及在整個封裝市場約 38%的佔有率，在 2020 年以前快速成長到超過 3 百億美元的市場規模。

資料來源: 工業局