各國半導體大廠相繼投入扇出型(fan-out)、2.5D、3DIC 等先進封裝技術領域，如 IBM 投入開發 2.5D 和 3D 伺服器晶片，並強調晶片高效能與低功耗；超微在 2015 年推出電玩專用的 2.5D 繪圖晶片，而電玩產品是高效能封裝晶片主要鎖定市場之一，超微宣稱相較於傳統封裝，新式封裝晶片長度可縮小為原晶片 40%，且速度達2 倍；英特爾準備導入 2.5D、3D 封裝至旗下處理器產品，並於 2016年先導入先進封裝製程至伺服器處理器產品，預期先進封裝將在2020 年前攻入大眾市場；三星電子與三星電機(Semco)於 2015 年合作推出的先進封裝技術。

該技術是沒有印刷電路板(PCB)的狀況下，進行晶片封裝的扇出型晶圓級封裝(FoWLP, Fan-out Wafer Lavel Package)技術與面板級封裝(PLP, Panel Level Package)技術。由於 PLP 使用的是矩形基板，在切割晶片時，比起圓形晶圓，所拋棄的面積將會更少。新加坡星科金朋被江蘇長電收購後，積極投入扇出型封裝技術的開發；美國艾克爾(Amkor）亦正進行扇出型封裝技術的開發。

國內大廠台積電、日月光、矽品、力成等，亦陸續投入開發先進封裝製程技術。力成湖口新廠已設立 3D IC 研發中心，鎖定 CMOS影像感測元件(CIS)應用；矽品開發的 3D IC 技術，將應用在邏輯IC 產品；台積電 10 奈米製程的封裝技術，則採用整合式扇出型封裝(InFO, Integrated Fan-Out)；日月光同樣先佈局進封裝技術，除了與華亞科合作擴展高階系統級封裝(SiP, System in Package)技 術 製 造 ， 由 華 亞 科 提 供 日 月 光 2.5D 矽 中 介 層 (Silicon
Interposer)的矽晶圓生產製造服務。2016 年 5 月日月光集團挹資DECA 公司(DECA TECHNOLOGIES INC.)6,000 萬美元，取得 DECA 公司的扇出型晶圓級封裝技術與專利授權；矽品佈局 2.5D IC 玻璃/有機中介層封裝技術許久，相關產品已打進國外可編程邏輯閘陣列
(FPGA)晶片設計大廠，持續量產。除了 2.5D IC，矽品也運用系統級封裝技術，切入高容量記憶體多晶片模組(MCM, Multi-ChipModule)產品。

資料來源: 工業局