半導體材料大類可以歸為三大類：基本材料、製造材料、封裝材料。
　　　
1、基本材料（矽晶圓片、化合物半導體）
　　　
A：矽晶圓片（上海新陽、晶盛機電、中環股份）
B：化合物半導體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化矽（sic）（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、乾照光電）
　　　
2、製造材料（電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、濕電子化學品）
A：電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）
B：光刻膠（南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微）
C：濺射靶材（阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技）
D：拋光材料（鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液））
E： 掩膜版（菲利華、石英股份 ）
F：濕電子化學品（多氟多、晶瑞股份、江化微）
　　　
3，封裝材料(晶片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料)
A:晶片粘結材料(飛凱材料、巨集昌電子)
B:陶瓷封裝材料(三環集團)
C:封裝基板(興森科技、深南電路)
D:鍵合絲(康強電子)
E:切割材料(岱勒新材)