“SiP”這個詞，相信大家一定不會陌生。隨著物聯網和5G時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。但事實上，大部分行外人士，對SiP知之甚少。即使是學了多年專業知識，但工作中要面對SiP封裝技術的新人，估計也是一臉懵。

SiP是什麼？

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP(System-in-package)為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。

簡單點說，SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。

其中IC晶片(採用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding晶片或Flipchip晶片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

被動元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

例如Apple watch的內部的S1模組，就是典型的一個全系統SiP模組。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能晶片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內部，形成一個完整的系統。而一些子系統，只實現部分功能的系統，也被稱為SiP。

SiP有什麼特點？

瞭解了SiP的定義，那麼它有什麼特點呢，也就是說，大家為什麼要關注SiP？

SiP的特點簡單來講可總結為以下幾點：

1.尺寸小

在相同的功能上，SiP模組將多種晶片集成在一起，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。

2.時間快

SiP模組本身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。

3.成本低

SiP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。

4.高生產效率

通過SiP裡整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組採用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。

5.簡化系統設計

SiP將複雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的複雜性。SiP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。

6.簡化系統測試

SiP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。

7.簡化物流管理

SiP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。

擁有這麼多優點的SiP，可想而知它的應用範圍也是非常的廣。

SiP的應用

SiP技術與我們的生活密不可分，像手機、電腦、相機等裡都有SiP技術。不僅如此，它的範圍也已經從3C產品擴展到醫療電子、汽車電子、軍工以及航空航太等領域。我們常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam（膠囊內窺鏡）等都得益於SiP技術的發展。