Fan-Out WLP技術是先將晶片作切割分離，然後將晶片鑲埋在面板內部。其步驟是先將晶片正面朝下黏於載具（Carrier）上，並且晶片間距要符合電路設計之節距（Pitch）規格，接者進行封膠（Molding）以形成面板（Panel）。後續將封膠面板與載具作分離，因為封膠面板為晶圓形狀，又稱重新建構晶圓（Reconstituted Wafer），可大量應用標準晶圓制程，在封膠面板上形成所需要的電路圖案。由於封膠面板的面積比晶片大，不僅可將I/O接點以散入（Fan-In）方式製作於晶圓面積內；也可以散出（Fan-Out）方式製作於塑膠模上，如此便可容納更多的I/O接點數目。

2019年，全球扇出型晶圓級封裝市場規模達到了950.5百萬美元，預計2026年將達到3423.3百萬美元，年複合增長率（CAGR）為20.12%。在全球市場，中國也是重要的地區之一，2019年市場規模達到214.9百萬美元，預計2026年將達到837.4百萬美元，年複合增長率預計為21.48%。

總體上，扇出型晶圓級封裝產業比較集中。台積電，日月光半導體，江蘇長電科技，艾克爾科技，矽品科技，Nepes是業內的主要公司也是世界上的大型製造商。由於半導體行業的整合趨勢，競爭對手之間的資源差距可能會加大。

領先的公司擁有更好的性能，更豐富的產品類型，更好的技術和完善的售後服務的優勢。因此，他們佔據了高端市場的大部分份額。展望未來幾年，應用層面以傳統的 PC 與 3C 產業為根基，近年來大步跨入到物聯網、大資料、5G 通訊、AI、自駕車與智慧製造等多元範疇中，半導體客戶對於外型更輕薄、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、以及成本更低的晶片需求大幅提高，這使得先進封裝技術更加被重視。