ASE和Deca擁有的專利授權的扇出型晶圓級封裝技術已經滲透到新的商用器件—高通（Qualcomm）PM8150電源管理積體電路（PMIC）

      
2015年之前，只有半導體封測（OSAT）廠商涉足扇出型晶圓級封裝，但是在2016年，台積電（TSMC）帶領IC代工廠進入了該封裝市場。台積電和蘋果公司合作，憑藉集成扇出型（InFO）封裝技術，在移動領域推出了首款高密度扇出型封裝。

InFO基於FOWLP技術，將扇出型封裝引入消費電子市場，明確宣佈了封裝行業新時代的開啟。如今，像三星（Samsung）這樣的集成器件製造商（IDM）已通過面板級（panel level）封裝的加入了這場技術競賽。結果導致2019年半導體封測廠商僅佔據市場的三分之一份額。即使市場份額減少了，但是他們仍然在開發和增強該領域的產品組合。日月光（ASE）與Deca Technologies合作開發了針對核心市場的扇出型封裝技術。

日月光以前採用嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）封裝技術，而現在已將其先進的晶圓級封裝（aWLP）轉移至M系列扇出型封裝。