味之素（Ajinomoto）增層膜

ABF（Ajinomoto Buildup Film）是一種非常薄的膜狀介電質材料，以環氧樹脂/酚（phenol）類硬化劑、Cyanate ester/環氧樹脂與Cyanate ester/熱聚合樹脂搭配製作成各種不同版本的膜，其環氧樹脂類型也提供無鹵材料。薄膜（15-100μm）依靠38μm的PET膜載體支撐，膜面以16μmOPP保證膜覆蓋。此材料以真空壓膜的方式加工，以特殊的水準傳動設備處理。

典型制程採用五步驟操作：

1）核心板及銅面進行表面前處理

2）核心板進行乾燥（130℃-30分鐘）

3）ABF自動切割、移除表面保證膜並定位

4）進行ABF真空壓膜及金屬熱壓

5）移除PET膜並進行後段聚合（170-190℃-30分鐘）

晶化科技為國內首家研發出類ABF絕緣增層薄膜，應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。