業界一般將半導體封裝載板分為兩大類：成品為顆狀（Unit base，積層採用ABF材料）的FCBGA載板（Flip Chip Ball Grid Array）、條狀（Strip base）的BGA載板（Ball Grid Array）。FCBGA種類單一，常見層數為4-16層，主要應用在PC（如CPU、Chipset、GPU等）。BGA種類繁多，常見層數為1-10層，主要應用在手機（如AP主處理器、BB基帶、RF射頻類、PMIC電源管理類等）。

常見的BGA有BOC（Board on Chip）、PBGA（Plastic Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Packaging，也稱作FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array））、Memory Card、SiP（System in Package）、FCCSP（Flip Chip Ball Grid Array）等。其中FCCSP種類較為繁多，包括入門級FCCSP（Tenting/MSAP工藝）、一般FCCSP（SAP工藝）、ETS（Embedded Trace Substrate，或者稱作EPP，Embedded Pattern Process）、EPS（Embedded Passive Substrate）、EAD（Embedded Active Device）、PLP（Panel level Packaging）等。