2018年智慧型手機銷量放緩，使得蘋果神話不再，台股再難上演「一顆蘋果救台灣」的戲碼。然而站在台積電（2330）的肩膀上，投資人依稀可以發現巨人眼中的未來趨勢——5G、AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、車用電子。伴隨著4大趨勢對運算能力的要求提高，IC載板中的ABF載板產業，也開始出現供需緊俏的聲音。 

IC載板為PCB（印刷電路板）產業的分支，主要功用為承載IC晶片，並且作為IC晶片和PCB的連結，透過其內部線路連接IC晶片後，提供IC晶片保護、支撐、散熱等功能。雖然IC載板的製程與PCB相似，但是其線路密度、寬度的要求均較PCB高。

現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。  台灣晶化科技為國內首家自主研發ABF材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已穩定出貨。