晶化科技 致力研發台灣自主半導體封裝材料
2020-08-12晶化科技 致力研發台灣自主半導體封裝材料
可謂係國內唯一半導體晶圓級封裝封裝關鍵材料自主的公司-晶化科技股份有限公司(以下簡稱已晶化科技)，該公司成立於2015年並於2016年獲准進駐新竹科學園區竹南基地，響應政府扶植國內廠商半導體材料自主及智慧機械政策，以研發科學化、製程智慧化、成員年輕化的特色，持續投入半導體關鍵自主封裝材料開發。
晶化科技為台灣首家研發出類ABF增層膜材料的公司，此膜材為先進封裝的關鍵材料，目前主要都被日本廠商壟斷，晶化科技的類ABF增層膜材料已通過國內外封裝大廠的測試及驗證，品質和日本品牌產品不分軒輊，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。
台灣半導體產業在關鍵封裝材料長期倚賴國外進口的情況下，往往受限於單一料源等風險和國內缺乏科學化創新。晶化科技熟稔配方開發、精密塗佈、壓延技術等並導入自動化生產輔助，運用科學化方式研發半導體關鍵封裝材料-晶圓保護膜，掌握應用於晶圓級封裝的關鍵材料，打破一般人認為是台灣半導體封裝材料只能倚賴國外進口的刻板印象。針對台灣領先的半導體晶圓製造市場，晶化科技將封裝膜材技術應用於3D封裝，成為台灣半導體產業進入3奈米市場的利器。
